当前，泰芯体携态伙AI大模型加速渗透硬件产业，半导伴助AI硬件正从 “单点智能” 迈向 “系统级智能”，手生大模型已成为硬件产品的力A落地基础能力之一。顺应这一行业发展趋势，硬业规珠海泰芯半导体有限公司（以下简称 “泰芯半导体”）积极携手生态伙伴，模化以核心芯片技术赋能AI硬件创新，泰芯体携态伙助力产业规模化落地。半导伴助

昨日，手生百度智能云在深圳举办AI硬件产业交流活动，力A落地会上披露，硬业规短短数月内已有超100家AI硬件企业选择百度智能云落地大模型能力，模化合作覆盖手机及可穿戴设备、泰芯体携态伙智能家居、半导伴助教育、手生健康、娱乐及情感陪伴等多个细分领域。

作为百度智能云的重要生态伙伴，泰芯半导体与百度智能云及产业链伙伴紧密协作，共同打造面向AI硬件的 “智能大脑”—— 依托公司在无线通信、音视频处理领域的芯片技术优势，为不同类型终端提供即插即用的智能能力，解决AI硬件企业在模型部署、算力适配等方面的痛点，推动AI硬件从 “能用、好用” 向 “有陪伴感” 的情感化交互演进，加速技术向产品的转化。

泰芯半导体专注 AIOT 领域芯片设计，以技术创新为核心，构建深厚产品与技术积淀，形成四大核心产品系列，全面覆盖 AI 硬件多场景需求。

低功耗多模音视频 AI SOC TXW81X 芯片，适配能力突出，可快速接入主流及私有大模型，支持蓝牙配网、双模共存，为终端产品创新升级提供坚实支撑。全球首发星闪音视频 SOC 芯片 TXW82X，填补星闪技术在音视频硬件领域的应用空白，筑牢 AI 硬件高清音视频交互底层基础；TXW8301 芯片为国内首个获 Wi-FiCERTIFIED HaLow联盟认证的产品，实现低功耗、远距离无线通信技术突破，满足智能家居、安防监控等场景传输需求。此外，公司已量产高性价比 Wi-Fi4、Wi-Fi6 芯片及无线微控制器，具备多模连接能力，广泛应用于多领域，为AI硬件提供数据传输支撑，助力企业建立数据闭环。

凭借深厚的技术积累与市场表现，泰芯半导体荣获专精特新 “小巨人” 企业称号，并在今年 8 月举办的百度云智大会上，公司作为产业链核心企业，与百度智能云联合发起并组建 “芯” 潮澎湃智能硬件芯片联盟。同时，泰芯半导体加入 Wi-Fi 联盟、星闪联盟、Wi-SUN 联盟，深度参与行业标准制定，推动 AIOT 领域技术规范化发展。

会上，百度智能云副总裁、泛科技业务总经理张玮提出 “数据智能，是 AI 硬件进化的下一站”，这与泰芯半导体的技术布局不谋而合 —— 公司芯片产品通过保障数据传输的稳定性与处理效率，为 AI 硬件的数据智能升级奠定基础，帮助合作伙伴在产业竞争中占据优势。

未来，泰芯半导体将继续锚定 AIOT 领域，深化与百度智能云等生态伙伴的协同，以更优质的芯片产品与解决方案，响应行业发展需求，为 AI 硬件产业升级注入更多动力。我们始终致力于以核心芯片技术赋能产业创新，与全球合作伙伴携手，共同推动 AI 硬件产业迈向更高质量的发展阶段。

珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年11月，是一家专注于AIOT领域芯片设计的国家专精特新“小巨人”企业，公司同时拥有多模无线基带、物联网、音视频处理、端侧AI SOC技术和大模型应用技术。是全球首家实现远距离低功耗Wi-Fi HaLowTM芯片量产的公司, 也是全球首家发布星闪传输音视频SOC芯片的公司；

先后研发并量产了Wi-Fi HaLowTM芯片、Wi-Fi4和Wi-Fi6芯片、音视频Wi-Fi SOC芯片、星闪传输音视频SOC芯片等，公司芯片广泛应用于安防监控、物联网、智能家电、消费电子、工业互联网等领域。同时，公司也是Wi-Fi联盟、星闪联盟、Wi-SUN联盟、RISC-V联盟会员，不断推动技术创新和应用拓展，为行业发展做出贡献。